ToF分辨率高于结构光，成本低于结构光，是否说明ToF未来前景要好于结构光？

发布网友发布时间：2022-03-22 16:25

共1个回答

热心网友时间：2022-03-22 17:54

提问者的两个描述先不成立。首先，TOF的分辨率和成本并不比结构光高。3D深度传感器的分辨率取决于感光CMOS Sensor的分辨率，而不是投射的点数，TOF方案需要投射出更多的点，是受限于其技术原理。相比TOF，结构光方案分辨率更高。目前手机结构光方案可以支持1280*800的分辨率，而TOF目前主流的分辨率为240*180。
第二个问题，相比结构光，TOF使用的IR sensor比结构光贵很多。另外，其供电电路复杂、驱动的峰值电流大、频率高，需要进行特殊处理，同时散热方面也需要特殊的封装工艺，所以其外围电路成本也更高。而当TOF做前置时，由于当前主流TOF方案分辨较低，需要另加一个IR sensor才能进行正常解锁支付。另外，如果结构光方案进一步采用非芯片的方案，成本还会进一步下降。所以，ToF的成本不一定比结构光的成本低。
3D结构光和TOF两者其实各有优劣势。结构光最大的优势是发展的较为成熟，成本比较低，劣势是只适合中短距离使用。ToF优势是抗干扰性较好，视角较宽，缺陷是功耗高，造价贵，精度及深度图分辨率较低。两项技术各有侧重点和适配使用场景，未来发展还是要看手机厂商对这两项技术的深度开发和适配。

首页

文章

ToF分辨率高于结构光，成本低于结构光，是否说明ToF未来前景要好于结构光？