手机电脑的芯片主要是由什么物质组成

发布网友 发布时间：2022-03-22 05:15

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热心网友 时间：2022-03-22 06:44

手机、电脑的芯片主要是由硅物质组成。
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。
然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。

热心网友 时间：2022-03-22 08:02

硅
在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中。硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅。
晶圆的初次氧化
由热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术：干法氧化Si(固)+O2 à SiO2(固)和湿法氧化Si(固)+2H2O à SiO2(固)+2H2。干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。
湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。要形成较厚SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。

热心网友 时间：2022-03-22 09:37

手机和电脑的芯片主要物由什么质组成，一般你说的手机芯片，不知道你指的是哪一个，如果你是说了电脑手机上的除*处理器，那都是从沙子到硅材料组成的物质，但是这个只是最初的原材料组成，后面还需要非常多的复杂的加工才能还完，而且目前世界上能造这个芯片的也就几家公司，最有名的就是荷兰的芯片公司，它所生产的也是全球最先进的纳米技术，而且我们现在国内还不能完成独立自己造，毕竟这是原材料做到需要加工到什么程度也没有这样的机器做的出来，