7nm的R5 3600为何跟12nm的2600功耗一样？

发布网友发布时间：2022-03-17 21:22

共5个回答

热心网友时间：2022-03-17 22:51

现在的TDP一般都是当作最低功耗来用的，给出这个数据让主板厂商作参考，基础供电能力不能低于这个，否则不保证稳定性。
移动端CPU的TDP才是真的功耗墙，因为笔记本散热能力有限。
PCIE版本提升直接提高的是通信带宽，也就是数据流上限，理论上达不到上限时稳定性和PCIE版本没关系，达到上限后应该是2.0>3.0>4.0,毕竟传输的数据量增大很多。
现在的民用硬盘应该是远达不到上限的，所以这个技术是为以后铺路。

热心网友时间：2022-03-18 00:09

第一个问，看下性能注意关键词，我印象中是每功耗
第二个问，这么形象生动都理解不了吗。大路和小路。通俗理解，就是带宽增加了，或者也可以理解为手机网络2G升3G，3G升4G那样，网络速度增加了。
第三个问，没必要。目前民用3.0够用的。顶级专业电脑才需要考虑这个

热心网友时间：2022-03-18 01:44

您好，个人觉得RX590和三星970evo用PCIE4.0也没什么提升，就像很多显卡，从PCIE2.0升到3.0，性能提升也就1%左右可以忽略不计。
至于您的其他问题，估计目前只能问AMD的工程师才有确切的答案了

热心网友时间：2022-03-18 03:35

热设计功耗TDP并不代表CPU的实际功耗

热心网友时间：2022-03-18 05:43

tdp是热设计功耗，和实际功耗是两码事💩

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