LDS与LRP、LAP有什么不一样？
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发布时间：2022-04-19 14:43
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热心网友
时间：2023-09-02 02:54
LDS推出这么久，关键的问题是需要特殊改性材料本身的问题，特殊改性材料占最终塑件成本60%左右（LDS PC+ABS 原材料价格 约105元 ；普通PC+ABS 原材料价格 约 30元），所以都是支架类的天线为主，与传统的FPC等技术相比，价格上不具备优势，难以大规模推广。最重要的是海外市场一定程度上受LPKF专利影响，需要LPKF-LDS设备，成本较高。而且镭雕后，因各种材料参数不一致，表面金属化处理一致性难以控制，特别是在天线调试上，因为材料添加了改性金属物质，影响介电常数，不容易调试。
LAP就是tontop为了应对LDS的这些特点而研发的，LAP立体性能与LDS一致，但不再需要特定的LDS激光诱导材料，塑胶材料成本节省50%~70%。在实际量产过程中，在同样的次品率的情况下，LDS制程的损耗的高价改性材料成本将远高于LAP，尤其是中框类或外壳类天线。而且完全用国产化的激光设备即可实现，性价兼优，完全自主知识产权，不受LDS海外专利影响。基本适用所有普通塑料基材，包括PC, PC/ABS, ABS及玻璃、陶瓷料等，等。而且，因普通基材不需添加改性材料，天线调试将不受介电常数影响，更利于天线调试设计。
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