电子厂 所说的“PBA”是指的什么工作？

发布网友 发布时间：2022-02-28 14:25

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懂视网 时间：2022-02-28 18:46

1、概念不同：PBA是美国项目管理协会PMI推出的项目管理领域商业分析（需求分析）专业人士认证；而NPDP是由美国产品开发管理协会(PDMA)颁发的产品经理国际资格认证。

2、报考条件不同：PBA报名考生必须获得PMI授权培训机构提供的35学时培训证明证书，并拥有商业分析工作经验；而NPDP报考需要的是40小时新产品开发培训课程经历和新产品开发职业工作经验。

3、考试费用不同：PBA考试费用分两种情况，初考费3900元，重考费2500元；NPDP报名费是固定的3200元。

4、考试内容以及参考书籍不同：PBA认证考试大纲涉及需要评估、规划、分析、跟踪和监督、评价五大知识领域，主要参考书籍是《商业分析实践指南》和《项目管理知识体系指（PMBOK Guide）》；NPDP考试内容包含新产品开发策略、研发流程管理、 市场研究、产品组合管理、团队管理、工具和度量指标、产品生命周期管理七大专业领域，主要参考书籍是《产品经理认证（NPDP）知识体系指南》。

总结

PBA是项目管理领域商业分析专业人士认证，NPDP是产品经理国际资格认证，它们在概念报考条件、考试费用、考试内容及参考书籍等方面都不相同。

热心网友 时间：2022-02-28 15:54

PCBA制程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。

PCB工艺流程与技术
印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。
⑴常规双面板工艺流程和技术。
　　
①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
②开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
⑵常规多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品
（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。
（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。
（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。

⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。即：
开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。
（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。

⑷积层多层板工艺流程与技术。

芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a n b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。
（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。
（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。
a n b
a—　　　为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。

⑸集成元件多层板工艺流程与技术。
　　　
开料---内层制作---平面元件制作---以下流程同多层板制作。
（注1）：平面元件以CCL或网印形式材料而采用。追问PBA= PCBA??

热心网友 时间：2022-02-28 17:12

印制板装配(PBA) 是否赔钱不知道追问手工插件吗 ？？能详细说一下吗 ？？ 无关费用的问题