发布网友 发布时间:2022-04-19 01:59
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懂视网 时间:2022-04-19 06:21
ltcc是指低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在900℃下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化,特别适合用于高频通讯用组件。
热心网友 时间:2022-04-19 03:29
先说ltcc翻译成汉语是低温共烧陶瓷,之所以低温共烧,是希望能在陶瓷上布银线,因为银最大烧结温度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了银线路,并和陶瓷一起烧熟,就是所谓的陶瓷基板,led灯上下面散热和引线双重功能的陶瓷板就是陶瓷基板,当然也有烧成不做基板用的,像磁明科技就做线圈用,电路板目前大多是pcb板,也就是有机材质。现在人们为了实现更大集成化,希望把好多电容电阻电感等集成在pcb板中,而这些大多是陶瓷材质,需要高温烧结,pcb烧不了,人们就想到了绝缘性能好而且能烧结高温的陶瓷板,同时陶瓷介电常数等都是可调的