铝基板和pcb板有什么区别？

发布网友发布时间：2022-03-27 19:41

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懂视网时间：2022-03-28 00:03

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

　　以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package Substrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

热心网友时间：2022-03-27 21:11

铝基板属于金属基印制线路板，属于pcb的一种，与普通的pcb板相比，铝基板具有高导热性，通常用在需要散热的产品，如：太阳能、led灯。铝基板相比其它普通PCB板价格要略贵些，做铝基板的厂家也有很多，像深圳捷多邦在这方面做的还不错，品质没问题。