华为荣耀7X？

发布网友 发布时间：2022-03-26 23:54

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懂视网 时间：2022-03-27 04:15

hi6250是麒麟659处理器。
　　
　　麒麟在3G芯片大战中，扮演黑马的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
　　
　　麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

热心网友 时间：2022-03-27 01:23

017年10月11日荣耀手机在古都西安发布荣耀7X，发布会上我印象最深刻的就是赵明总淡定摔手机的一幕。

海外发布会也有摔手机的一幕...

荣耀7X的工业设计是否真的有过人之处，让赵明总如此自信，多次发布会现场摔手机。手上7X也玩了一段时间，今天就来拆机一看究竟。

工具：吸盘、镊子、T2螺丝刀、拆机片诺干...

某宝可以轻松买到，不上链接了

提醒：

1. 提前使用取卡针取出SIM卡槽。

2. 尽量使用图中这种钳子的吸盘，拆后盖的时候不至于用力过猛扯断指纹排线。

3. 拆开后盖之后先拆下电池连接器排线，拆所有电器都一样，优先切断电源。

4. 尽量不要拆电池，除非你是为了更换电池。

1.荣耀7X后盖为金属材质，采用U型包边设计，整个主板+屏幕都被金属外壳包裹。

拆机需要从机身底部开始，取出SIM卡槽之后，使用T2螺丝刀拆下外部仅有的两颗螺丝。使用吸盘轻轻分开屏幕和后盖，利用拆机片插入缝隙，慢慢滑动逐渐分开屏幕和后盖。

手机结构很严密，超出了我的预期，拆后盖的时间超过了占用一半时间。过程曲折艰辛就不说了，看上图的拆机片或许能感受到7X有多难拆。

2.拆开后盖之后，就一路顺风了。如上图，拆下红色圆圈的螺丝。我一般先从上半部分的主板开始拆。指纹识别单元的排线比较干扰视线，所以我选择先从左下角的保护罩开始拆，就是有防拆标签的白色螺丝。

3.拆下之后的指纹识别单元，从这里可以看到荣耀7X后盖边角有非常厚实的填充。

从这张图片看的更明显。

底部四个角同样有非常厚实的填充料

5.拆下主板屏蔽罩，前后对比照。如下图

当时没打算详细写芯片的，没有记录芯片型号，现在只能通过丝印勉强看到芯片型号。海思Hi6250网上查了一下说是麒麟659，不是特别清楚，希望各位看官指正。右侧是海思Hi1102五合一无线芯片，支持双频2.4/5GHz Wi-Fi、蓝牙4.0、FM收发、红外遥控、GPS/北斗/GLONASS卫星定位。

我们一直关注的麒麟960/970对比骁龙系列处理器，其实个人觉得这些不起眼的芯片也同样重要。WiFi、红外、GPS芯片目前更多的被博通垄断，利润有多高？博通前段时间计划收购高通，就知道了。当然，最后被高通董事会拒绝了。

这边的丝印当时拍照并不清晰，现在也懒得重新拆下来确认了。不过，应该是闪存芯片。

6.来看一下全家福吧

总结一下，整个拆机过程，除了拆后壳的时候遇到比较大的阻力，其他一切顺利，拆机大概耗时1个小时，拆后盖用了半个小时，装上去用了二十分钟。其他大部分时间在拍照...

1.荣耀7X整体做工非常扎实，所有芯片以及排线均有保护盖覆盖。

2.后盖四个角有非常厚的塑料填充，这大概是7X抗摔的主要原因之一。

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最后，希望大家多关注专栏荣耀手机攻略，下一期准备拆荣耀V10。快来关注吧

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