发布网友 发布时间:2022-04-19 23:53
共7个回答
懂视网 时间:2022-04-20 04:14
手机芯片的主要成分由铝组成,目前已经代替了铜,其原因就是电迁移特性比较明显。
热心网友 时间:2022-04-20 01:22
芯片的原料是晶圆,晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的。
将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层,但复杂的芯片通常有很多层,
这时候将该流程不断的重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。
扩展资料
芯片制造
从1930年代开始,元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗,再到硅,原料在1940到1950年代被系统的研究。
使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene)。
参考资料来源:百度百科-芯片
热心网友 时间:2022-04-20 02:57
由半导体做成的集成电路,热心网友 时间:2022-04-20 04:48
硅及少量量其他元素。另外还有金属引线等。热心网友 时间:2022-04-20 06:56
主要是硅,来自沙子热心网友 时间:2022-04-20 09:21
但是很多人对手机电脑并不了解,只知道好用就可以,并不了解手机的构造,比如手机电脑的芯片主要由什么物质组成...热心网友 时间:2022-04-20 12:02
作为半导体材料,使用得最多的就是硅元素,其在地球表面的元素中储量仅次于氧,含硅量在27.72%,其主要表现形式就是沙子(主要成分为二氧化硅),沙子里面就含有相当量的硅。因此硅作为IC制作的原材料最合适不过,想想看地球上有几个浩瀚无垠的沙漠,来源既便宜又方便